Các máy quét thạch bản tia cực tím High NA EUV có kích thước bằng chiếc xe tải,đảmbảocungứngthiếtbịđúcchipcáchãngsảnxuấtbándẫntăngtốbd kq ngoai hang anh trị giá hơn 300 triệu euro/chiếc, là thiết bị buộc phải có để những nhà sản xuất chip hàng đầu thế giới chế tạo những vi xử lý nhỏ hơn và mạnh mẽ hơn trong cả thập kỷ tới đây.

ASML, công ty công nghệ lớn nhất của châu Âu, đang dẫn đầu thị trường máy in thạch bản, là mắt xích quan trọng trong quy trình sản xuất bán dẫn, trong đó các chùm ánh sáng tập trung được sử dụng để tạo ra mạch điện.

“Một số nhà cung ứng linh kiện gặp khó khăn trong việc tăng tốc đáp ứng nhu cầu của chúng tôi về chất lượng công nghệ phù hợp, do đó đã có một số chậm trễ”, Wennink cho biết. “Song, trên thực tế, công ty vẫn đảm bảo bàn giao những lô hàng đầu tiên ngay trong năm nay”.

Đến nay, chỉ có TSMC, Intel, Samsung, nhà sản xuất chip nhớ SK Hynix và Micron được trang bị các thiết bị in thạch bản tiên tiến (EUV bản thường) của công ty Hà Lan. Các thiết bị này có kích cỡ bằng chiếc xe buýt, trị giá 200 triệu euro/chiếc.

Dưới áp lực từ chính phủ Mỹ, hiện Hà Lan không cấp giấy phép cho ASML xuất khẩu các máy EUV cho các nhà sản xuất chip Trung Quốc.

Trong khi đó, Trung Quốc vừa gửi đi tín hiệu cho thấy họ vẫn đạt được những tiến bộ về bán dẫn nhất định dù không có máy móc của ASML.

Huawei và SMIC, hai công ty công nghệ hàng đầu tại đại lục đã ra mắt mẫu smartphone Mate 60 Pro sử dụng con chip sản xuất nội địa trên tiến trình 7 nanomet (nm), chỉ chậm hơn khoảng hai thế hệ so với vi xử lý mới nhất hiện nay.

Song, giới chuyên gia nhận định, Trung Quốc đã đạt mức trần phát triển bán dẫn khi không thể tiếp cận những thiết bị sản xuất bán dẫn tối tân hơn. Chẳng hạn, chip iPhone 14 của Apple sản xuất trên tiến trình 4nm, còn thế hệ iPhone 15 được rút xuống còn 3nm. Các loại chip của Nhà Táo đều được chế tạo với thiết bị của ASML.

(Theo Reuters, Bloomberg) 

Trung Quốc đạt tiến bộ về bán dẫn nhưng khó tiến xa hơn nữa

Trung Quốc cho thấy tiến bộ về công nghệ bán dẫn, khi làm chủ dây chuyền sản xuất chip tiến trình 7 nanomet, rút ngắn khoảng cách với công nghệ mới nhất hiện tại là 3 nanomet.

(责任编辑：Bóng đá)