Smartphone ZenFone 3 Max vừa được ASUS đưa về thị trường Việt Nam sử dụng thân máy hợp kim nhôm nguyên khối,ềViệtNamgiátriệuđồlịch thi đấu bóng đá hôm qua các cạnh vát cong được cải tiến với đường viền cắt kim cương. Màn hình 5.2inch trang bị mặt kính cong 2.5D liền mạch với mặt sau cho cảm giác tự nhiên khi cầm nắm.

Máy có trọng lượng chỉ 148 gram và dày 8.5mm, giúp sản phẩm trở thành chiếc smartphone có pin trên 4000mAh có thiết kế gọn nhẹ nhất hiện nay trên thị trường.

Về cấu hình, ZenFone 3 Max được trang bị vi xử lý 4 nhân MediaTek MT6737 64-bit, 3GB RAM, cùng đồ họa Mali T720, hỗ trợ kết nối di động 4G/LTE. Máy trang bị 2 khe cắm SIM 2G/4G, vận hành trên nền tảng Android 6.0 mới nhất.

Ngoài ra, máy cũng được tích hợp công nghệ cảm biến vân đặt ở mặt sau máy, có thể nhận diện chính xác vân tay 360 độ. Máy sử dụng camera Pixel Master 13MP có khẩu độ f/2.0, tích hợp chế độ chụp ngược sáng (Super HDR)…

(责任编辑：Kinh doanh)